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  部门介绍
  服务类别
  参考设计流程
芯片设计服务
服务内容:提供芯片物理设计外包服务,可以完成复杂SOC芯片全流程的物理设计服务。
技术优势:
  • 我们具有多款百万门级SOC芯片设计的成功经验;
  • 拥有多名富有丰富设计经验的工程师和优秀的科研人员;
  • 与国内主要流片厂商建立了良好合作关系,可以提供从物理设计到MPW的全流程服务;
  • 可以提供便捷的芯片测试与封装服务协助。
人才租赁服务
服务内容:根据需要派遣具有设计经验的工程师参与设计企业的设计工作。
服务范围:
  • Synopsys流程布局布线工程师;
  • Cadence流程布局布线工程师;
  • 物理设计验证工程师;
  • 可以提供便捷的芯片测试与封装服务协助。
技术咨询服务
服务内容:为EDA平台客户解决使用我公司EDA软件过程中遇到的各种问题,及IC设计技术咨询服务。
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