中 文 版 英 文 版 网站地图 设为主页 加入收藏
首 页 公司简介 功能平台 技术服务 生产力促进中心 人才招聘 中科论坛
  EDA平台简介
  EDA平台服务
  MPW服务
 
  MPW服务简介
  工艺介绍及流片计划
  申请流程
  HJTC0.35umMPW代理
  联系我们
  IT外包服务
  EDA最新软件
  联系我们
   多项目晶圆(MultiProjectWafer,简称MPW)就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品,这一数量对于原型(Prototype)设计阶段的实验、测试已经足够。而该次制造费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊,成本仅为单独进行原型制造成本的5%-10%,极大地降低了产品开发风险、培养集成电路设计人才的门槛和中小集成电路设计企业在起步时的门槛。
  MPW计划已在世界上许多集成电路研究领先的国家与地区,以及各大具有先进制程的FOUNDRY中十分流行。由此培育了众多的中小集成电路设计企业,并培养了大批集成电路设计力量,使大量具有前瞻性的集成电路设计项目得以最终推向市场。也造就了硅谷的辉煌与新竹的昌盛。
  长三角的IC产业的总产值占全国的60%,苏州与上海紧紧相连,苏州的IC产业在这地区已举足轻重,近年已经成为了集成电路代工业、封装业重点发展的地区。为此苏州中科集成电路设计中心正式启动MPW服务项目,针对多条工艺线开展大规模的MPW计划,建立和运作MPW(多项目晶圆)公共投片平台、服务体系,帮助企业进行小批量的生产投片服务:
  • 提供多家Foundry 合作伙伴的设计接口服务。协助为设计公司提供各种工艺的设计库、设计规则、设计模型、IP库和Design Kit 。
  • 建立FOUNDRY工艺的Shuttle投片服务体系以及独立开展MPW投片服务。
  MPW计划将直接面向产业界、教育界受理。
苏州中科集成电路设计中心 1997-2008 版权所有
Add:江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园二期E座301
Tel:86-512-62889000 Fax:86-512-62889111 E-mail:szicc@szicc.com.cn