就在中芯国际在北京的12英寸晶圆厂开始量产，中国在建立最先进的晶圆代工厂取得进展的同时，中国在半导体工艺技术的开发也正在稳步推进。除了中芯国际通过战略合作伙伴引进90纳米工艺并在开发65纳米工艺外，中芯国际北京公司董事长兼中国科学院院士王阳元透露，中国科学院正在进行90纳米、65纳米乃至45纳米先进工艺的开发，相信对缩短与国际先进水平之间的差距大有助益。这使我们更有理由相信“中国制造”已由低端组装向高端芯片加工迈进。
王阳元表示，在中芯国际的12英寸晶圆厂正式量产后，标志着中国大陆的半导体工艺技术进入纳米时代。据悉，目前中国科学院与中芯国际、北京大学、清华大学正进行90纳米及65纳米工艺开发，此外，中科院也开始进行更先进的45纳米工艺开发。
王阳元指出，中国大陆IC市场需求大、成长快速，预估到2010年市场规模将达人民币3,000亿元，约占全球10%，依此来看，中国大陆至少要有6～7家像中芯国际这般规模的晶圆代工厂。 |
