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批量造富!5家半导体公司IPO过会

近日,慧智微、新相微、芯天下、南芯半导体、颀中科技等多家半导体公司公布了IPO最新进展。

慧智微:科创板IPO成功过会

1122日,据科创板上市委2022年第94次审议会议结果显示,广州慧智微电子股份有限公司(简称:慧智微)科创板IPO成功过会。

据了解,慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司提出可重构射频前端平台,采用基于绝缘硅(SOI+砷化镓(GaAs两种材料体系的可重构射频前端技术路线。

公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPD Filter)等射频器件的设计能力。

产品应用于三星、OPPOvivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型,并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备 ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

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