中 文 版 英 文 版 网站地图 设为主页 加入收藏
首 页 公司简介 功能平台 技术服务 生产力促进中心 人才招聘 中科论坛
国家大基金二期完成募资2000亿元

 

内容来自:闪存市场

据中证报报道,国家集成电路产业投资基金(二期)的募资工作已经完成,规模在2000亿元左右。按照1:3的投资资金撬动比,预计可撬动社会资金规模在6000亿元,最终总投资资金规模可能达到万亿元。

早在20183月,大基金二期的方案就已上报国务院并获批。目前二期投资方式还在商讨中,投向上预计会以终端应用为主。

在网络发展的大浪潮下,智能手机、电脑、数据中心等等领域快速发展,同时使得对CPU、存储芯片、通讯芯片、传感器等等半导体芯片需求的不断上升,推动了国内对集成电路产品的进口,甚至超越了对石油的进口额。而与每年集成电路产品2000~3000亿美元的进口额相比,国内集成电路出口规模则要小得多,贸易逆差持续扩大。

在此背景下承载着中国芯片自主可控之愿的国家集成电路大基金于2014926日成立了。大基金在管理模式上采取市场化机制,基金所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司,采取公司制的经营模式;管理人为华芯投资管理有限责任公司,托管行为国家开发银行。投资方式包括:私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场和二级市场投资,但不包括风险投资和天使投资。退出方式:包括回购、兼并收购、公开上市。大基金股东背景如下:

大基金一期一共募得普通股987.2亿元,同时发行优先股400亿元,总投资额为1387亿元(相比于原先计划的1200亿元超募15.6%),共公开投资了23家半导体企业,累计有效投资项目达70个。根据公开资料整理,在大基金一期投资项目中,集成电路制造占67%,设计占17%,封测占10%,装备材料类占6%

一期的投资中偏向上、中游,大量投入在制造端。而此次,大基金二期终于开启,实际募集资金达2000亿元,预计主要投资方向会偏向应用终端。据中证报报道,应用端代表了最真实最前沿的市场需求,在培育引导产业方面,能够有效牵引上游供给能力发展方向。比如作为应用终端的苹果提升了整个手机供应链的水平,类似的,华为保证自身供应体系安全、推进备胎计划过程中,必然会加强与上游芯片等企业合作,引导芯片产能发展。

中国产业结构的特征,呈现金字塔状。最上游核心技术壁垒非常高,美国、欧洲、日本等老牌技术强国早已占据制高点,单单凭借资本力量很难打开缺口。中国的优势在强大的消费需求市场,以终端为突破口,培育具有影响力的终端消费品牌,如近年来海外知名度逐渐提高的华为、小米、一加等等,必然能够加强和上游的芯片厂商的合作。华创投资主席陈大同也提到过,大基金应该适当放宽投资标的,给予集成电路下游应用终端平台更多的支持,这样有利于培育产业环境,拉动市场需求。

苏州中科集成电路设计中心 1997-2008 版权所有
Add:江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园二期E座301
Tel:86-512-62889000 Fax:86-512-62889111 E-mail:szicc@szicc.com.cn