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台积电继续扩充产能,5nm技术已有重大突破

据报道,台积电全球总裁魏哲家近日表示,当前,台积电每年可以生产1200万片的12英寸晶圆,1100万片8英寸晶圆,每年增加产能14.3%

 

他表示,今年投100亿美元增产能,下一步5纳米技术,已经有客户在此技术基础上设计产品。明年第一、第二季度,5纳米技术为支撑的产品将可以量产。并且,整个IP可以继续使用,在工艺提升时,很多IP可以重复使用。

 

台积电确定会是全球第一个提供5纳米量产服务的晶圆代工厂,并再度完封三星,独揽苹果新处理器大单。

 

台积电供应链指出,台积电目前在5纳米制程已获重大突破,尤其中国大陆表态不会反制苹果作为中美贸易谈判筹码后,让苹果吃下定心丸,要求台积电布建5纳米产能,明年导入量产。

 

魏哲家稍早在美西技术论坛时,已宣布推出5纳米先进制程设计套件平台,等于向全球宣示台积电在5纳米晶圆代工领先全球,未来在3纳米也将维持领先。

 

近日,台积电官宣,正式启动2nm工艺的研发,工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园,预计2024年投入生产。

 

台积电并没有透露2nm工艺所需要的技术和材料,通过晶体管的结构能够看到目前并没有明显变化,进一步压榨硅半导体技术。按照台积电的指示,2nm将会是一个重要节点,Metal Track(金属单元高度)3nm一样维持在5x,同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nmMetal Pitch(金属间距)缩小到20nm,相比于3nm都小了23%。

 

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