参加Semicon新加坡2006年研讨会的分析家和行业代表认为，全球半导体工业有望盼来一段时期的稳定增长，其中很大一部分受到亚洲新兴经济的推动。

    国际半导体设备及材料（SEMI）总裁兼CEO Stanley Myers表示，SEMI预计市场总体上今年将上升10%，主要受到诸如收集和数字音频播放机等消费产品需求不断增长的推动。全球IC设备市场今年将大约增长31.2亿美元达到361.2亿美元。芯片材料的市场预计将由313.8亿美元增至345.1亿美元。其中，亚洲将成为领头羊，增长超过全球平均水平。而中国的半导体材料和设备市场预计增长率将超过20%。

         Gartner公司半导体研究副总裁Philip koh称，该公司预计半导体行业未来5年内的年复合增长率为7.9%，对3G手机和存储设备的需求激增，将弥补PC市场的饱和所带来的损失。作为全球最主要的芯片市场，中国市场将持续增长，到2010年市场份额将接近60%。而更多发达市场如台湾和新加坡的发展将保持相对平缓。除了将制造业务转向中国之外，越来越多的台湾大公司，也将研发活动转向大陆。

    尽管“中国IC和系统设计行业仍然存在问题“，但Gartner预计中国的电子制造商仍将继续积极在中国投资，同时也更加努力开发自有的标准和技术。

        STATS ChipPAC首席战略官Scott Jewler指出，已经连续第5年增长的全球半导体行业，似乎已经摆脱以往繁荣---低谷循环往复的阴影。在技术和财务上均可以投资得起300mm晶圆厂或前沿封装解决方案的公司越来越少，这将使产能被“重复预订”的情况减少，同时“非理性资本投资也减少”。但Jewler也表示，更先进的消费设备和技术整合也将带来挑战。

   “企业的选择很少，只能互相合作，因为很少有公司拥有制造如手机等设备所需要的知识产权。此外，集成设计制造(IDM)工艺日益复杂。”他说。规模较小，专注于利基市场的企业，在资本密集市场上的生存能力也受到质疑，而在历史上他们却是许多行业创新的源泉。

        IP版权保护和行业标准将成为“未来3到5年内的较突出问题，”尤其是随着制造向中国等地区转移。到2015年，随着小于45nm的IC出现及采用诸如纳米线和碳纳米管等材料，纳米技术将主宰半导体市场。他还预测将出现450mm晶圆厂，尽管这种厂房耗资高达100亿美元。同时，他还建议要留意中国背景的IDM，一些中国IDM已经“在前沿参与竞争，”中国也正试图用“本土的设计来替换进口芯片。”