课程目标：
本培训为专业IC数字后端版图设计养成捷径，在短时间内快速提高版图知识及实战能力，
具备独立完成整个芯片或模块的布局布线设计能力。
学员要求：
专注于IC设计领域的人和希望了解整个IC设计流程的工程师，即将介入IC 设计领域的毕业生，
即将转为从事半导体工作的人员。
课程内容及时间安排：
※ Day1
第一章 数字后端设计概述
第二章 数字后端设计流程及基本概念
第三章 ICC GUI and Design Setup
关于lab练习：
（1）ICC GUI介绍
a. 熟悉ICC的图形用户操作界面
b. 如何获得命令或变量的帮助
c. 如何启动和退出ICC
d. 如何加载一个design
e. 基本GUI操作介绍
（2) Design setup
a. 为design创建milkyway数据
b. 通过运行一个基本的flow来了解design setup
※ Day2-3
第四章 布局规划（FloorPlan）
关于lab练习：
（1）Floorplan
a. row site structrue介绍
b. IO placement
c. Hard Macros配置
d. 配线拥挤性分析
e. 电源/地的规划与配置
f. floorplan阶段的timing分析
※ Day4
第五章 自动布局（Place）
关于lab练习：
(1) Placement
a. placement setup
b. placement optimization
c. 配线拥挤性分析和timing分析
※ Day5
第六章 时钟树优化（CTS）
关于lab练习：
（1）CTS
a. CTS options setup
b. Perform CTS
c. 分析CTS结果
d. Fix Hold Timing，优化design area
e. Clock nets routing with NDR rule
※ Day6
第七章 自动布线（Route）
关于lab练习：
（1）Routing
a. 可配线性的检查
b. route options setup
c. 进行自动布线及优化
d. 分析布线后的DRC、LVS及timing
※ Day7
第八章 chip finishing
关于lab练习：
（1）Chip finishing
a. Run DRC/LVS check in ICC
b. Wire spreading and widening
c. Antenna violations fix by using diodes
d. Add std filler cells
e. Redundant via insertion
f. Metal filling and Gds out
※ Day8
第九章 串扰分析（SI）
第十章 ECO
第十一章 数据输出
Lab练习
工具平台：
ICC
上课时间：
周末
上课地点：
苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园二期E401大机房
培训费用：
请参加学员提供身份证、毕业证、劳动合同复印件，4900元/人。
师资介绍：
王老师 业界资深后端版图工程师
擅长数字后端的实现和研究，有十年以上大规模集成电路的后端设计经验，工作内容包括： Synthesis，APR，
STA，Power-analysis，FV，PV等等。完成过的设计项目，涵盖数字IP BLOCK的后端设计到百万门级芯片的数
字后端设计。完成过的设计项目包括：数字音频放大器芯片，8/16/32 bit MCU，PMU，CMOS图像传感器芯片，
音视频处理芯片，百万门级mix signal芯片，DSP，PQV TestChip等。设计项目工艺涵盖14nm至0.35um。
请有需求参加的各企业或个人在2015年5月27日之前报名。谢谢！有疑问请电话咨询。
咨询电话： 徐老师 0512-62889055 韩老师 0512-62889079
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