中 文 版 英 文 版 网站地图 设为主页 加入收藏
首 页 公司简介 功能平台 技术服务 生产力促进中心 人才招聘 中科论坛
“芯片级、封装级、板级、系统级的可靠性案例以及可靠性机理研究”技术研讨会
为响应业内各界朋友的强烈要求,满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果,我们特决定组织举办此次“芯片级、封装级、板级、系统级的可靠性案例以及可靠性机理研究”技术研讨会。

研讨会将特别邀请具有30年电子产品可靠性技术专家与教学经验丰富的John H. Lau 教授主持,通过讲解大量案例,帮助与会者了解芯片级、封装级、板级、系统级的可靠性案例以及可靠性机理研究。具体事宜通知如下:

一、主办单位:华碧检测(FALAB)苏州实验室(电子产品可靠性与失效分析第三方检测机构)

    协办单位:苏州中科集成电路设计中心,苏州工业园区集成电路人才公共实训基地;

              苏州市集成电路行业协会;

二、培训地点、时间:

苏州工业园区国际科技园二期E401,半天, 2009年07月25日14:30-18:00。

三、培训费用: 100元/人(报名在两人以上可以优惠)。请在开班前传真报名或电子邮件传回执表(见附件)。

四、课程对象:质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等;

五、课程内容:

芯片级、封装级、板级、系统级的可靠性工艺与技术、可靠性分析案例研究以及可靠性机理研究

Keywords:“3D reliability, SIP, WSP reliability, Microbump reliability, Acceleration Factor, MTBF, FEA & Minitab...”

六、师资介绍:

John H. Lau 教授, 香港科技大学,香港  

Lau教授:以微电子器件的可靠性方面的造诣荣获IEEE fellow可靠性权威专家名誉称号,香港科技大学的访问教授。在此之前,他曾担任微电子研究所(新加坡,IME)MMC实验室主任。作为资深科学家就职于美国惠普和安捷伦公司逾20年。拥有30多年的研发和制造经验,曾撰写或参与撰写300多篇同行审查的技术出版物,100多章节论文并应邀发表250多篇会议演讲论文。Lau教授还曾撰写和参与撰写16本关于“先进的封装,焊点可靠性和无铅焊接和制造”的教科书。他获得了美国Illinois大学的理论与应用力学博士学位;北美“结构工程”,“工程物理”和“管理科学”三个硕士学位。Lau教授是ASME 会员,IEEE/IPFA/ CPMT特邀杰出讲师。

七、联系方式:

电  话:0512-62889031           传  真:0512-62889111    

联系人:刘洪洋                  E-MAIL: liuhy@szicc.com.cn

附件:报名回执表

苏州中科集成电路设计中心 1997-2008 版权所有
Add:江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园二期E座301
Tel:86-512-62889000 Fax:86-512-62889111 E-mail:szicc@szicc.com.cn