本次培训前后持续9天，此次课程为第二阶段学习内容，全课程主要内容包含：半导体封装设计规则及原理、半导体封装的发展方向以及难点、铜线，银线及金线的设计规则及可靠性研究、Advantest T5377/T5773/T5588平台针对Toggle1.0/2.0和ONFI2.0 Flash BGA颗粒测试程序开发、Advantest T5588/T5593/T5503 平台针对DDR3和LPDDR2 DRAM BGA颗粒测试程序开发、爱德万(Advantest)T2000 编程等内容，所涉内容代表国际封测领域领先水平。通过学习，学员可以学习到最新的半导体封装设计解决方案，掌握半导体测试的原理，建立并提升系统级芯片(SOC, 又名“片上系统”)在爱德万(Advantest)测试平台的编程能力。预计整个培训课程将于11月上旬全部结束。

    作为世界IC封测厂聚集地，苏州封测产能占到全国三分之一。苏州中科ICC成功举办此次培训，充分显示了中心在专业培训方面的实力及在企业界的影响力，同时也助推苏州地区IC产业发展。