10月23日—25日，为期三天的第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC CHINA2012）在上海世博展览馆1号馆举办，苏州中科ICC应邀参加此次盛会。

    本届展会吸引参展企业超过200家，覆盖了半导体产业上下游的各个环节，如IC设计、芯片制造与封装测试、分立器件、设备材料等。展会上，苏州中科ICC展示了中心的5大服务平台：EDA平台、IC测试平台、物理设计平台、培训平台及产品研发平台，展示内容吸引了业界的诸多人士驻足询问。部分专业人士表示，苏州中科ICC的服务内容对中小设计企业作用甚大，希望将来有机会能来中心参观交流。

工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵参观中心展位

    展会同时，高峰论坛会议也在同步举行。本届高峰论坛的热点话题包括集成电路产业投融资、整合及集成电路设计业发展、智能电网建设为产业发展带来的新机遇等，吸引了诸多来自全国各地的产业界人士。苏州中科ICC部分技术人员也应邀参加了本届高峰论坛，听取了来自产业界、科技界、教育界等行业专家、学者对半导体产业未来发展方向的观点，并与部分专业人士就集成电路设计产业的发展进行了热烈的讨论。