3月11日下午，中心与来自台湾地区的闳康科技股份有限公司合作开展了一场FIB技术的专题讲座。闳康科技是一家专注于为IC企业提供各类品质、失效等服务的企业，也是该领域中唯一获得台湾地区工业精锐奖的企业，其公司技术团队大多数都具有一二十年的IC设计、制造背景。

    我们知道，在集成电路设计过程，往往由于设计错误或者制造工艺等原因会导致芯片失效。一般企业按照传统的方法来操作，都是重新设计，然后进行流片验证。但这样会有几个问题，一是重新流片的费用昂贵，二是周期长，需要三个月或者半年，对企业来讲，产品不能按期上市就意味着项目出现亏损的风险大大增加，而这可能仅仅是由于在设计过程中某一根金属线搭错位置造成的，那么有没有更快捷的方式呢？答案是肯定的，目前，在业界广泛采取的FIB技术就可以实现在不重新进行流片的情况下修改原有设计，经FIB处理后的芯片还可以进行再次验证。其原理就是利用一种采用高能离子束轰击IC的方法,对dies中的金属作连接,切割。

    闳康科技具有12年FIB资深经验的杨处长针对这一问题，给学员们讲述了FIB原理以及如何在IC失效时进行样品的制备，如何有效的利用FIB设备去切割、修补芯片内部电路。

    该讲座共吸引了来自AMD、创达特、豪雅微电子、合创电子、国芯科技等企业40余名工程师参加。会后，作为一家专为IC产业服务的高科技企业，来自宏康科技的工程师都非常看好苏州地区产业发展的形势，纷纷表达了希望与中心长期合作、共同为本地企业服务的愿望。