10月17-18日，在中心培训教室，两位来自台湾地区知名可靠性和失效分析实验室--台湾宜特的专家为本地区企业展开了一场关于IC失效分析技术的专题培训课程。

当一种产品的性能不合格时，我们通常称之为产品失效。而根据失效的过程进行失效的定位，针对失效定位找出在一定的时间内解决失效现象的解决方案的过程则是失效分析过程。IC产业因为其技术密集度高，在设计、生产、封装的过程中都可能产生失效，优秀的失效分析工程师除需要具备设计（特别是物理版图）、前道生产、后道封装方面的专业知识外，还需在材料科学、材料分析科学以及力学方面有很深的造诣。正因为这项工作学科跨度比较大，技术难度高，一般这类人才都必须有丰富的设计、制程、封装相关实践工作经验，所以在IC线宽达深亚微米、速度越来越快的今天，传统的靠肉眼加显微镜的方法已不能胜任，行业急需专业的机构和专业的人才的更多涌现，所以目前这类人才的需求是非常巨大的。

本次课程中心通过与专业的失效分析及可靠性实验室合作开展，旨在为本地工程师创造一个学习了解专业失效分析工程师如何去利用业界流行的分析工具和分析手段来开展失效分析业务的机会，加快本地区失效分析工程师的培养步伐。期间共有来自IC产业链上的设计行业的飞思卡尔、芯同、威望科技以及来自封装行业的嘉盛半导体、楼氏电子、无锡美新半导体的多位工程师参加了课程的学习。